公司提供蕊片封裝高精度冷水機(jī)組,蕊片封裝制冷,蕊片制冷方案服務(wù)

蕊片制冷方案服務(wù)背景技術(shù):

2. 半導(dǎo)體激光器具有體積小、重量輕、效率高等優(yōu)點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于光通信等領(lǐng)域。

3.目前，半導(dǎo)體激光器可以以制冷的形式封裝，通常包括一個(gè)金屬底座、一個(gè)安裝在金屬底座上的熱電冷卻器和一個(gè)安裝在熱電冷卻器上的鎢銅塊。為了安裝背光監(jiān)測(cè)探測(cè)器芯片，對(duì)產(chǎn)品的背光進(jìn)行監(jiān)測(cè)，通常將鎢銅塊設(shè)置為一體化的l型，背光監(jiān)測(cè)探測(cè)器芯片設(shè)置在鎢銅塊的水平部分，激光芯片設(shè)置在鎢銅塊的縱向部分。

水冷式制冷效果較好，但需要冷卻水，風(fēng)冷式靈活方便，無需冷卻水，適合缺水地區(qū)或需移動(dòng)場(chǎng)合使用。冷凍機(jī)的工作介質(zhì)即為制冷系統(tǒng)中擔(dān)負(fù)著傳遞熱量任務(wù)的制冷劑，常用的制冷劑有：氟里昂、氨、溴化鋰、氯甲烷等，其中氟里昂按其氣化溫度及化學(xué)分子式的不同有氟11(R-11)、氟12(R-12)、氟13(R-13)、氟21(R-21)、氟22(R-22)、氟113(R-113)、氟114(R-114)、氟142(R-142)等多種。上述制冷劑可分別用于低壓(冷凝壓力小于0.3-0.3MPa)高溫(蒸發(fā)溫度大于0℃)、中壓(冷凝壓力1-2MPa)中溫(蒸發(fā)溫度0—-50℃)及高壓(冷凝壓力大于2MPa)低溫(蒸發(fā)溫度小于-50℃)的制冷系統(tǒng)里。

蕊片封裝制冷技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

針對(duì)芯片散熱，本發(fā)明專利技術(shù)公開了一種芯片**制冷裝置，可自動(dòng)實(shí)現(xiàn)對(duì)芯片的多級(jí)冷卻，有效解決結(jié)溫過高的問題，有效解決熱電芯片熱端溫度過高的問題，有效降低整體功耗。

一種芯片**制冷裝置，包括芯片封裝結(jié)構(gòu)和散熱單元。

所述芯片封裝結(jié)構(gòu)包括芯片、模具、引線、芯片粘合劑、模具和襯底。所述芯片位于基板上方，并與芯片粘合劑連接;塑料模具位于芯片上方;引線從芯片的兩端引出并連接到基板中。

所述散熱單元包括微通道散熱器和熱電翅片;所述熱電片主要由單熱電對(duì)陣列形成，所述單熱電對(duì)包括p、n型熱電臂、銅電*、絕緣襯底、雙金屬片和觸點(diǎn);所述微通道散熱器位于所述熱電片的熱端，所述蓋板、填充金屬片和底板依次上下排列，所述底板上開有多個(gè)平行散熱微通道;微通道散熱器位于熱電片的熱端絕緣襯底上方（備注：文章部分內(nèi)容，轉(zhuǎn)載來源互聯(lián)網(wǎng)）